今日の株価材料 2025/08/18

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今日の株価材料 2025/08/18HEND今日の株価材料（新聞など、16〜18日）ソフトバンクG、Paypay米上場へ　米当局に登録書を提出 - 日本経済新聞HEND

今日の株価材料（新聞など、16〜18日）ソフトバンクG、Paypay米上場へ　米当局に登録書を提出 - 日本経済新聞
ソフトバンクG（SBG、9984）、Paypay米上場へ　米当局に登録書を提出（日 経）
ガンホー（3765）が臨時株主総会、来月24日　アクティビスト提案で　社長解任提案には反対（日 経）
セブン&アイ（3382）創業家会長　「米コンビニ上場を推進」 売却資金で投資（日 経）
パンパシHD（7532）運営のドンキが食品主力店　総菜・生鮮　新ブランド立ち上げ（日 経）
丸紅（8002）、基板設計受託に参入　電子部品の売上高倍増へ　製造委託、人材豊富なインド社活用（日 経）
物語コーポ（3097）の「焼肉きんぐ」　マニラ出店　26日、フィリピン進出（日 経）
トライアル（141A）PB年内販売　西友、割安衣料品も拡充へ（日 経）
島津（7701）、計測機器で半導体分野開拓　水分析など30億円目指す（日 経電子版）
メドレー（4480）、自己株取得枠を3倍に拡大　上限30億円に（日 経電子版）
日本製鉄（5401）傘下のUSスチール、工場爆発はガスバルブ作業が原因だった可能性（ブルームバーグ通信）
KeePer（6036）の今期、税引き益47%増　新店舗が寄与（日 経）
テンシャル（325A）の今期　税引き益上振れ　ウエア好調（日 経）
半導体関税、近く公表 トランプ氏「200、300%にも」（各紙）